對于電腦來(lái)說(shuō),是一個(gè)非??鋸埱覐碗s的電子系統,他會(huì )發(fā)出很高的熱量,如果沒(méi)有導熱硅脂,甚至當你在玩大型3D游戲的時(shí)候,你的四核處理器會(huì )撐不過(guò)1個(gè)小時(shí)就死機了。導熱硅脂真的這么神奇么?
像是Corei7這樣的處理器,Intel在廣告里花言巧語(yǔ)的宣稱(chēng),他們的性能多么的強大,但是他們的功耗又如此的低廉。事實(shí)上呢,一顆Corei7處理器的TDP會(huì )高達130W,他們會(huì )在一個(gè)非常小的面積上,非常集中的發(fā)散出巨大的熱量,我們需要通過(guò)CPU散熱器,把它發(fā)散出來(lái)的熱量快速的帶走。由此,導熱硅脂就成為了處理器頂蓋與散熱器之間,熱量交換傳導的紐帶。
也許你可能盲目的認為,無(wú)論是處理器還是散熱器,他們的表面都足夠光滑,但是如果你在顯微鏡下觀(guān)察的話(huà),你就會(huì )發(fā)現他們的表面并不像是你看到的那么平整,各種溝槽和表面起伏都會(huì )嚴重影響到散熱傳導的效率。細小的溝槽和突起,使得他們的表面并不能完美的貼在一起,因此在這些縫隙之間就會(huì )存有空氣。而空氣算不良的導熱材料,隨著(zhù)處理器的工作與發(fā)熱,這些細縫中的空氣也會(huì )膨脹,由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì )進(jìn)一步擴大。
不過(guò)現在我們有了一個(gè)救星,那就是導熱硅脂。它可以填補處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑,處理器與散熱器表面無(wú)縫貼合,這樣就極大的增加了熱傳導的面積,增加了換熱的效率。
導熱硅脂是糊狀的,通常會(huì )采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來(lái)承載。一些低端的導熱硅脂都是以硅為基礎的油脂,通常他們都是白色的粘稠狀的混合物,他們可以很好的填補處理器和散熱器之間的細縫;而品質(zhì)較好一些的導熱硅脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。
在涂抹導熱硅脂的時(shí)候,一定不能貪多。經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間的實(shí)踐,小編我告訴大家,只要少量的導熱硅脂,就可以發(fā)揮極大的作用,米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對于較舊或者是移動(dòng)型處理器,如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的,導熱硅脂的用量則要更少。
一旦你已經(jīng)將導熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí),下面你就可以將它們延展開(kāi)來(lái)。此時(shí)你需要準備一個(gè)塑料薄膜,拉伸薄膜,將它套在食指上,然后你必須使用較小的壓力,推動(dòng)導熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開(kāi)來(lái),填平所有細小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹慎,不能給處理器施加太大壓力,否則如果用力過(guò)猛,你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。
另外還要記得,當你涂抹導熱硅脂的時(shí)候,一定要讓他們的密度保持一致。也許有些導熱硅脂在長(cháng)期的存放時(shí),它的密度會(huì )出現不均勻的情況。你就要用你敏感的手指,將這些較大的顆粒都一一找出來(lái),同時(shí)你也可以通過(guò)觀(guān)察處理器表面導熱硅脂的顏色來(lái)判定,顏色如果不一致的話(huà),那導熱硅脂涂抹的厚度也不盡相同。
大多數人在涂抹導熱硅脂的時(shí)候,還有一個(gè)較大的誤區需要注意:很多人在涂抹完導熱硅脂后,會(huì )立刻將散熱器裝在處理器上,這是不科學(xué)的,即使是一般的導熱硅脂也需要一定的時(shí)間定型凝固。
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